對于設備級的ESD防護設計，其重點應放在為靜電放電設置一條通暢的泄放通道。主要應做好以下幾點。

（1）機箱金屬之間要實現(xiàn)良好的搭接，搭接處要采用面接觸，避免點接觸，搭接的直流電阻不大于5mΩ，整體搭接結(jié)構(gòu)中任意兩導電點間的直流電阻不大于25mΩ。相互搭接的金屬之間的化學位差不大于0．5V，超過時可以選擇一種過度金屬（或鍍層），以降低原來兩種金屬的接觸腐蝕。

（2）接觸的鍵盤、控制面板、手動控制器、鑰匙鎖等金屬部件，應直接通過機架接地。如果不能接地，則其與電路走線的絕緣距離至少應滿足以下要求：空氣間隙5mm，爬電距離6mm。

（3）在機架接地點匯接或在外部接地網(wǎng)上匯接，形成良好的靜電泄放通路。

（4）小型低速（頻率小于10MHz）設備可以采用工作地浮地（或工作地單點接金屬外殼）、金屬外殼單點接地，使靜電通過機殼泄放到地而對內(nèi)部電路無影響。

（5）小型高速（頻率大于10MHz）設備的工作地應與其金屬機殼實現(xiàn)多點接地，且金屬外殼單點接大地。

（6）機架設備的接地點與外部接地樁之間要保證可靠的電氣連接，連接銅線截面的外周長不小于20mm。

（7）必須盡量減少結(jié)構(gòu)的電氣不連續(xù)性，以便控制經(jīng)底板和機殼進出的輻射。提高縫隙屏蔽效能的結(jié)構(gòu)措施包括增加縫隙深度，減少縫隙長度，在接合面上加入導電襯墊，在接縫處涂上導電涂料，縮短螺釘間距等。